-
Тип на пакета:
BGA пакетът позволява компактно монтиране и надеждни спойни връзки за плочи с висока плътност.
-
Модел: K4B1G1646G-BCH9:
Моделът K4B1G1646G-BCH9 осигурява точна идентификация и съвместимост с работни платки.
-
Тип IC:
Описан като Друг IC, подходящ за разнообразни функции в сложни системи.
-
Монтаж и работа:
Дизайниран за повърхностно монтиране със стандартни рефло процеси, осигурява стабилна производителност.
-
Качество и инспекция:
Записите за качество показват множество преминали инспекции по външен вид, подкрепящи гаранцията за качество.
-
Номер на част:
Номер на част: 2018+, полезен за дизайн и планове за замяна.
