-
Компактна термална плоча:
BJ01 индустриална серия охлаждащи чипове с размери 23 × 23 × 4.0 мм, проектирана да пасва на компактни устройства и да осигури ефективен пренос на топлина за мобилни приложения.
-
Двоен режим:
Предлага режим на охлаждане и нагряване за гъвкаво термално управление, помагащ за поддържане на стабилни температури.
-
Полупроводниково охлаждане:
Платка за охлаждане за полупроводникови приложения с прецизен контрол на температурата и стабилен изход.
-
Радиатор за мобилен телефон:
Специално проектирана за радиатор на мобилни телефони, улеснява ефективното отвеждане на топлината от процесора към охладителя.
-
Издръжлива конструкция:
Здравата конструкция осигурява дълготрайна работа с надеждно и постоянно представяне.
-
Персонализация:
Поддържа персонализация и поръчки на едро, позволявайки адаптации според нуждите на проекта.
