-
Термична подложка:
Силиконово-каучуково-фибростъклена композиция осигурява ефективно пренасяне на топлината с кондуктивност 1.6 W/m·K.
-
Широк температурен диапазон:
Функционира в диапазон от -60°C до 200°C, запазвайки изолацията и производителността при екстремни условия.
-
Огнеустойчиво V-0:
Класифицирано като V-0 за пожароустойчивост, подобрявайки безопасността на електронните системи.
-
Електрическа изолация:
Отлична електрическа изолация и висока температура, подходяща за електронни конструкции.
-
Сертификации:
UL, SGS, ROHS и REACH гарантират безопасност и съответствие с международни стандарти.
-
Персонализация и обработка:
Поддържа обработка и персонализация според конкретното приложение.
-
Различни дебелини:
Достъпни са различни дебелини (0.18, 0.23, 0.3 и 0.45 mm) за съответствие с пространството и охлаждането.
-
Приложения в електроника:
Идеално за термична gestion между източници на топлина и радиатори в графични карти, RAM и други компоненти.
